整流器IR公司的研發(fā)重點(diǎn)在于IGBT的拖尾效應(yīng)，使其能快速關(guān)斷，研制的超快速IGBT可大限度地拖尾效應(yīng)，關(guān)斷時(shí)間不超過2000ns，采用特殊高能照射分層技術(shù)，關(guān)斷時(shí)間可在100ns以下，拖尾更短，重點(diǎn)產(chǎn)品專為電機(jī)控制而設(shè)計(jì)，現(xiàn)有6種型號(hào)，另可用在大功率電源變換器中。特點(diǎn)：擊穿電壓可達(dá)1200V，集電極大飽和電流已超過1500A。由IGBT作為逆變器件的變頻器的容量達(dá)250kVA以上，工作可達(dá)20kHz。7、IGBT功率模塊四川省6MBI225U-170,圖片大量現(xiàn)貨四川省6MBI225U-170,圖片大量現(xiàn)貨四川省6MBI225U-170,圖片大量現(xiàn)貨6MBI225U-1706MBI225U-1706MBI225U-170IGBT是將強(qiáng)電流、高壓應(yīng)用和快速終端設(shè)備用垂直功率MOSFET的自然進(jìn)化。由于實(shí)現(xiàn)一個(gè)較高的擊穿電壓BVDSS需要一個(gè)源漏通道，而這個(gè)通道卻具有很高的電阻率，因而造成功率MOSFET具有RDS(on)數(shù)值高的特征，IGBT了現(xiàn)有功率MOSFET的這些主要缺點(diǎn)。雖然新一代功率MOSFET 器件大幅度改進(jìn)了RDS(on)特性，但是在高電平時(shí)，功率導(dǎo)通損耗仍然要比IGBT 技術(shù)高出很多。較低的壓降，轉(zhuǎn)換成一個(gè)低VCE(sat)的能力，以及IGBT的結(jié)構(gòu)，同一個(gè)雙極器件相比，可支持更高電流密度，并簡(jiǎn)化IGBT驅(qū)動(dòng)器的原理圖IGBT與MOSFET的對(duì)比：缺點(diǎn)：擊穿電壓低，工作電流小。5、超快速IGBT模塊簡(jiǎn)介四川省6MBI225U-170,圖片大量現(xiàn)貨四川省6MBI225U-170,圖片大量現(xiàn)貨四川省6MBI225U-170,圖片大量現(xiàn)貨6MBI225U-170