IR公司在IGBT基礎上推出兩款結合FRD（快速恢復二極管）的新型器件，IGBT/FRD有效結合，將轉(zhuǎn)換狀態(tài)的損耗20%，采用TO—247外型封裝，額定規(guī)格為1200V、25、50、75、100A，用于電機驅(qū)動和功率轉(zhuǎn)換，以IGBT及FRD為基礎的新技術便于器件并聯(lián)，在多芯片模塊中實現(xiàn)更均勻的溫度，進步整體可靠性。IGBT與MOSFET的對比：臺灣省FF400R12IS4F,型號大量現(xiàn)貨臺灣省FF400R12IS4F,型號大量現(xiàn)貨臺灣省FF400R12IS4F,型號大量現(xiàn)貨FF400R12IS4FFF400R12IS4FFF400R12IS4FIGBT是將強電流、高壓應用和快速終端設備用垂直功率MOSFET的自然進化。由于實現(xiàn)一個較高的擊穿電壓BVDSS需要一個源漏通道，而這個通道卻具有很高的電阻率，因而造成功率MOSFET具有RDS(on)數(shù)值高的特征，IGBT了現(xiàn)有功率MOSFET的這些主要缺點。雖然新一代功率MOSFET 器件大幅度改進了RDS(on)特性，但是在高電平時，功率導通損耗仍然要比IGBT 技術高出很多。較低的壓降，轉(zhuǎn)換成一個低VCE(sat)的能力，以及IGBT的結構，同一個雙極器件相比，可支持更高電流密度，并簡化IGBT驅(qū)動器的原理圖7、IGBT功率模塊2、U-IGBTU（溝槽結構）--IGBT是在管芯上刻槽，芯片元胞內(nèi)部形成溝槽式柵極。采用溝道結構后，可進一步縮小元胞尺寸，溝道電阻，進步電流密度，制造相同額定電流而芯片尺寸少的產(chǎn)品?，F(xiàn)有多家公司生產(chǎn)各種U—IGBT產(chǎn)品，適用低電壓驅(qū)動、表面貼裝的要求。臺灣省FF400R12IS4F,型號大量現(xiàn)貨臺灣省FF400R12IS4F,型號大量現(xiàn)貨臺灣省FF400R12IS4F,型號大量現(xiàn)貨4、SDB--IGBTMOSFET全稱功率場效應晶體管。它的三個極分別是源極(S)、漏極(D)和柵極(G)。FF400R12IS4F